集微第二届半导体人力资源大会

    2023年6月2日至6月3日，第七届集微半导体峰会将在厦门国际会议中心酒店举办。峰会以“取势·明道，行健·谋远”为主题，围绕半导体产业政策、投融资、EDA产业发展、产业人才发展、校企合作、通用芯片、产业制造等全产业链生态，举办包括半导体展在内的近50场特色活动，并发布数十份集微咨询专业报告。

    本届峰会一如既往地坚持行业领袖峰会的高端定位，吸引产、学、研、政、用、投等多个产业圈高层参会，预计规模将超6000人，旨在打造汇聚高端行业洞见、资本与资源的绝佳交流平台。

    我国半导体行业正在走上坡路，人才则是产业发展路上取得突破的最关键因素之一。而现实是，庞大的人才缺口导致了整个半导体行业人才市场竞争日趋激烈。据《中国集成电路产业人才发展报告》显示，预计2023年全行业人才需求将达到76.65万人左右，其中人才缺口将达到20万人。目前，国内高校培养的集成电路专业人才却不到3万人/年。

    为打通断点，给校企人才对接创造一个优质平台，促进半导体人才就业和企业人才引进。去年峰会期间，爱集微特别举办了首届集微半导体人力资源大会，来自50+高校就业办老师、70+知名企业CEO及HRD汇聚一堂，共同探讨人才培养、就业等问题，同时签署校企合作合约，并获得企业高管、高校老师以及业内的一致肯定。

    今年峰会，为进一步优化人才配置，推动产业不断创新，爱集微将于6月2日举办“第二届集微半导体人力资源大会”，旨在搭建“产教研融合”交流平台，共探顺应时代的“强芯之路”。

    迄今为止，本届人力资源大会已吸引了越来越多业内人士的关注，且首批近100多位高校就业办老师、院系领导等参会名单已新鲜出炉，包括清华大学、东南大学、复旦大学、厦门大学、天津大学、武汉大学、浙江大学、电子科技大学、北京航空航天大学……

    现场对接活动具有时间短、效率高的特点，可以快速地实现高校与企业之间的信息交流和资源共享，扩大了双方的合作空间，还能够为学生提供更多的实践机会和就业选择。

更多精彩，尽在集微第二届半导体人力资源大会！欢迎企业HRD、高校就业办报名参会，来电咨询。 

    企业咨询：刘先生 17274692479

    高校咨询：赵老师 13761103314