无锡集成电路专项政策3.0重磅发布

      6 月 6 日，无锡召开集成电路专项政策新闻发布会，重磅发布《关于加快建设具有国际影响力的集成电路地标产业的若干政策》。此次产业新政是在 2016 年无锡首次发布集成电路产业专项政策基础上的第 3 次迭代，是专项政策 3.0 版本，从政策系统性、针对性、创新性和补贴力度四个方面实现优化升级。

      新政从支持产业发展壮大、企业创新发展、项目加快建设、人才引进培育、产业协同发展、产业环境提优 6 方面制定 36 条政策意见。值得一提的是，新政将专项资金提高 3 倍，增至 3 亿元，将有力支撑无锡建设具有国际影响力和核心竞争力的集成电路地标产业集群，引领无锡 "465" 现代产业体系高水平建设。

      具体而言，新政主要从加大产品研发支持力度、鼓励芯片企业转型升级、支持重大产业项目建设、支持产业对接和市场推广、支持产业特色园区建设五个方面发力。

      加大产品研发支持力度方面，以产品为牵引，对面向信创芯片、汽车电子等重点领域的集成电路首轮流片，分档给予研发支持和补贴。同时，对首次获评国家级 " 制造业单项冠军 "" 专精特新小巨人 " 的企业、产品给予奖励。

      鼓励芯片企业转型升级方面，首次创新性地提出对通过汽车电子车规级认证的企业和产品给予补助。

      支持重大产业项目建设方面，明确对重点产业项目落地采取 " 一事一议 " 政策支持，当前，全市 15 个 5 亿元以上的高端功率半导体、第三代半导体芯片产业链重大项目总投资近 200 亿元，其中中车时代功率半导体产业化项目将进一步扩大投资到 100 亿元，华润微电子第三代半导体制造研发基地项目正在布局建设。新政对落地的项目加大服务保障、优化审批环节和程序，帮助解决项目推进中的困难问题，确保项目顺利实施。

      支持产业对接和市场推广方面，推动设计企业与制造企业、制造企业与装备企业对接等 " 四个对接 " 系列活动，建立集成电路创新产品目录，定期组织 " 两圈两链 " 产品推介，加大产品推广力度，推动产业链上下游协同发展。

      支持产业特色园区建设方面，通过统筹产业空间布局，建设一批集成电路特色园区。

新政针对集成电路专用装备材料实施全流程扶持、对接活动、打造装备材料特色园区三个方面的支持。

      全流程扶持方面，在研发阶段设置了 " 支持高端装备和关键材料产业化 "，在应用阶段设置了 " 支持制造企业采购国产装备和材料 "，并设置了 " 首台（套）重大技术装备保险 " 和 " 鼓励集成电路装备首台（套）认证 " 等条款进行保障。

      鼓励开展对接活动方面，鼓励引导有条件的中小企业和有能力的传统企业切入装备零部件赛道，积极与半导体设备企业对接，优化设备产业链生态。发挥全产业链优势，推动装备材料和制造企业对接，加快自主创新步伐。

      打造装备材料特色园区方面，加快推进集成电路装备和材料特色园区建设，形成集成电路装备和关键零部件及材料制造企业集聚效应，合理规划布局，帮助装备研发制造企业与上下游产业链企业建立合作协同发展。据悉，目前全市已规划建设装备材料特色园区 6 个，其中在锡山、新吴布局的集成电路装备园区已招引一批龙头骨干企业集聚，在江阴、宜兴、锡山布局的 3 个化工园区已通过省级复核认定，将为全区集成电路装备和材料产业提供发展空间。