华润微0.18μm 80-120V BCD工艺平台新增深槽隔离工艺选项

   华润微电子有限公司（“华润微”）旗下的无锡华润上华科技有限公司（“华润上华”）于2023年6月宣布，其0.18μm 80-120V BCD工艺平台已新增深槽隔离工艺选项。该工艺平台经过公司研发团队不断优化，多项指标达到国际领先水平。

       深槽隔离技术对于车规级工艺平台来说是必备选项。这一技术的引入可以有效消除复杂工作环境中产生的栓锁效应，提高产品可靠性，并在相同隔离耐压情况下提供更小的隔离尺寸。此外，华润上华的深槽隔离技术可通过H3TRB及TC可靠性考核，并与已有工艺平台模型兼容，为客户设计提供了便利，且具有更低成本和更高隔离耐压值的优势。在此次优化工艺的过程中，研发团队还为0.18μm 80-120V BCD工艺平台新增了60~100V NLDMOS，器件性能已经达到国际水平，并完善了ESD保护方案。

      0.18μm 80-120V BCD工艺平台是华润上华于2022年9月面向工控与汽车电子而推出的工艺平台，通过了AEC-Q100 Grade-1汽车规格全系考核。本次优化后的工艺也通过了这一车规的全系考核。

       有数据显示，我国的汽车智能化渗透率在2022年已超过30%，预计将在2030年达到70%，汽车行业对芯片需求将呈现爆发式增长。为满足日益增长的市场需求并推动芯片国产化发展，华润上华将致力于推出更多成本效益较高的车规级工艺，为客户提供更为优质的服务。