创“芯”征程 “链”接集成电路产业未来！

       8月19日，由无锡经开太湖湾信息技术产业园承办的集成电路产业生态圈创新发展论坛暨第二届集成电路“太湖之芯”创业大赛总决赛颁奖典礼在我区隆重召开，为优秀的企业和团队项目实现了产业对接，提供了互动平台。通过赛事，聚焦集成电路产业生态圈进一步补链强链，加速长三角—粤港澳大湾区科创产业合作对接，打造集成电路产业蓬勃发展、融合共生的“强磁场”。

       区党工委委员、管委会副主任秦艳，中国半导体行业协会副秘书长刘源超，中国半导体行业协会IC设计分会副理事长、深圳市半导体行业协会会长、大赛专家委主任周生明，新尚投资有限公司总经理茹华杰分别致辞，市工业和信息化局副局长左保春，区管委会副主任任晓杰，中国半导体行业协会荣誉副理事长王芹生，中国半导体行业协会封装与测试分会秘书长徐冬梅参加会议。

       本次大赛共吸引168个优质项目团队报名参加，60个项目入选总决赛，项目涵盖集成电路设计、专用装备、技术平台、核心零部件等细分领域。

　　现场，本届总决赛最终获奖名单揭晓。历经两天的无锡总决赛，参赛企业及团队展现出强劲实力，专家评委组从实际应用到项目前景，全方位、多角度综合考评，甄选出各个奖项的项目。