从六大晶圆代工厂法说会看产业现状：PC、手机库存调整见曙光，扩产仍在推进

  近期六大晶圆代工厂——台积电、联电、中芯国际、华虹半导体、力积电和世界先进相继发布了第三季度财报，并召开法说会/业绩会释出运营展望以及对半导体产业景气度的看法，集微网梳理了相关内容，试图从中概括共性、发现产业趋势。

  台积电总裁魏哲家在谈及“半导体景气何时触底反弹”时指出，看到一些早期复苏迹象在PC与手机上出现，不过是否触底，可说非常接近，但目前仍很难说是否会强劲复苏，因为客户仍在谨慎管理库存，此外中国大陆市场需求也仍疲弱，客户下单趋保守，库存调整延续到第三季度。因此，他预估晶圆代工产业由年减7-9%下修至年减14-16%，台积电美元营收由上季估衰退1-6%下修到约10%。

  联电共同总经理王石认为第四季度PC与手机需求会与第三季度相当，两大应用领域近期有急单出现，研判这是早期显示库存修正到一定程度的迹象，但有些应用的库存修正会延续到明年。另外，车用客户自2022年开始累积的高库存，有望在第四季度消化至一定水位。

  中芯国际表示，半导体市场今年下半年没有出现大家年初时期待的V型或U型的反弹，整体仍停留在底部，呈现出一个“Double-U（W）”走势。在中国市场上，去年三季度开始出现的产品高水位库存问题已得到缓解，降到了一个比较健康的的水平；终端和整机厂商对供应链进行了管理，对“在地化“进行了规划，中国客户的新产品需求较好，部分大宗产品供不应求，但同时也对老产品形成了降维打击，使尚存的老产品库存消化变慢，同质化低价竞争加剧。另外，全球不同区域去库存的速度和对新芯片的转换节奏不同，手机、消费和工业领域，中国客户基本上到了进出平衡的库存水平，但美欧客户的库存依然处于历史高位；此外，紧张了三年的汽车产品的相关库存也开始偏高，已引起主要客户对市场修正的警觉并对下单迅速收紧。

  力积电也看到了向好的趋势，该公司总经理谢再居称，目前有感受到供应链库存降到合理水位，并观察到包括手机用驱动IC，以及监视系统采用的CMOS图像传感器（CIS）都有短单的需求，部分订单能见度甚至超过一个季度；另外，特殊存储产品单价也展现回升态势，正向看待第四季度业绩表现。

  世界先进的展望则较为保守，该公司预期第四季度半导体供应链谨慎控管库存，虽然消费电子库存调整接近尾声，但车用与工业较晚修正库存，预期第四季度仍有明显修正，估计第四季度晶圆出货量季减8%至10%，产品平均销售单价（ASP）估季减2%内，毛利率将持续下滑到22%至24%。

  从以上晶圆代工厂的研判中可以得知，PC、手机等消费电子库存调整已接近尾声，但车用与工业应用库存修正较晚，预计将持续消化库存。至于半导体景气何时触底反弹还有待观察。