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联发科发布天玑8300：最高支持100亿参数AI大语言模型
11月21日下午，联发科正式发布5G生成式AI移动芯片天玑8300，采用台积电第二代4nm制程，全大核“4+4”架构设计：4*A715（3.35GHz）+4*A510（2.2GHz）CPU，GPU为Mali-G615。CPU峰值性能比前代天玑8200提升20%，峰值功耗降低30%；GPU性能提升82%，功耗降低55%。天玑8300集成联发科AI处理器APU 780，搭载生成式AI引擎，至高支持100亿参数AI大语言模型，AI算力强劲，赋能终端流畅运行终端侧生成式AI的创新应用。
这次天玑8300的GPU是提升重点，其在1080P和2K测试中性能提升幅度在60%到82%，提升幅度较为明显，同时功耗相比上代还降低了55%。整个GPU的能效比提升应该说是比较显著的。
根据联发科官方数据，即使对比友商的旗舰SoC，天玑8300的GPU性能还高了10%。当然，通过软件层面的自适应调度技术，联发科进一步提升了这颗芯片的日常使用体验。在影像方面，此次天玑8300的4K视频功耗降低了10%，同时提升了暗光环境下的拍照表现。
这次天玑8300的GPU是提升重点，其在1080P和2K测试中性能提升幅度在60%到82%，提升幅度较为明显，同时功耗相比上代还降低了55%。整个GPU的能效比提升应该说是比较显著的。
根据联发科官方数据，即使对比友商的旗舰SoC，天玑8300的GPU性能还高了10%。当然，通过软件层面的自适应调度技术，联发科进一步提升了这颗芯片的日常使用体验。在影像方面，此次天玑8300的4K视频功耗降低了10%，同时提升了暗光环境下的拍照表现。