景硕考虑在马来西亚设立芯片基板工厂

    主要iPhone组装商和硕（Pegatron）的子公司景硕已在槟城租用一家工厂，最早将于2024年第二季度开始试运行基板生产的最后一步——测试和质量控制，此举旨在使其生产多元化，并扩大在中国大陆以外地区的业务。

    马来西亚有潜力成为新的芯片封装和测试中心，景硕正在评估租用的设施能否运作生产，如果运营顺利，景硕最终将扩大在该国的投资。最初，租用设施的产出将瞄准汽车、消费电子和存储芯片行业的最终用途。

    基板是芯片的构建材料，只有少数公司生产。芯片基板设施通常建在靠近芯片封装和测试场地的地方。许多芯片供应商，如英特尔、英飞凌和日月光，正在增加其在马来西亚的制造能力。英特尔将注资70亿美元，将该国打造成其亚洲主要生产基地，其中包括先进的3D芯片封装。他们的举动可能会对东南亚的基板和生产设备制造商产生巨大影响。