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ICDIA 9月相聚无锡
2024中国集成电路设计创新大会暨第四届IC应用博览会（ICDIA 2024）将于9月25-27日在无锡国际会议中心举办。作为中国IC设计业与电子科技界的顶级盛会，ICDIA致力于推动芯片、IC组件到系统应用，展示中国芯创新成果与科技进步。
ICDIA 2024将以优秀中国芯和创新应用及成果为展示重点，为观众带来令人瞩目的前沿创新成果，展示未来科技的芯画卷。
本届大会以“应用创新、打造新生态”为主题，围绕“芯片产业生态”和“应用赋能产业升级”两条主线，特设六大主题论坛、多场创新发布与应用对接、IC应用展，以市场为导向、以产品为中心搭建芯片应用供需沟通平台。
值得关注的是，集成电路设计、封测、设备与零部件、汽车电子四场大型展会同期齐聚，展览总面积近5万平方米，专业观众10万+人次，是全球IC企业与电子研发企业展示创新技术，开拓商机，促进贸易合作的最佳平台。