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新一代封装技术提升AI芯片性能
在2月18日-22日召开的ISSCC 2024上，台积电又带来了一项新技术。在今年这场大会上，台积电向外界介绍了用于高性能计算与AI芯片的全新一代封装技术，在已有的3D封装基础上，又整合了硅光子技术，以改善互联效果、降低功耗。
据台积电业务开发资深副总裁张晓强介绍，这项技术旨在帮助封装更多HBM与Chiplet小芯片，进而提升AI芯片的性能。
据台积电业务开发资深副总裁张晓强介绍，这项技术旨在帮助封装更多HBM与Chiplet小芯片，进而提升AI芯片的性能。
就目前情况而言，若想增加更多的HBM与Chiplet小芯片，就必须增加更多零部件与IC载板，可能导致连接与能耗方面出现问题——因此便需要硅光子技术。这一封装技术，通过硅光子技术，使用光纤替代传统I/O电路传输数据。不仅如此，在该封装架构中，异构芯片堆叠在基础芯片顶部，并使用混合键合技术，以最大限度地提高I/O性能。