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AMD 专利探索多芯粒设计
6 月 15 日消息，AMD 最新获批的技术专利表明，该公司正在探索“多芯粒”（multi-chiplet）GPU 设计方案，这表明下一代 RDNA 架构可能会发生巨大变化。
由于单片设计局限性日益凸显，“多芯粒模块”（MCM）方案越来越受到业界倾向。
AMD 在 MCM 设计方面也有很丰富的经验，例如 Instinct MI200 AI 加速器系列率先采用了 MCM 设计，在单个封装上堆叠图形处理内核（GPC）、HBM 堆栈和 I / O 芯片等多个芯粒。AMD 公司还率先在其 Navi 31 等最新的 RDNA 3 架构上采用了 MCM 解决方案。