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以市场为导向，新恒汇加速产品创新
新恒汇始终坚持以市场为导向，紧密结合客户需求和行业前沿技术，致力于技术创新和产品创新。在智能卡业务领域，新恒汇积极联合国内专业厂商开发国产原材料，以替代进口材料，保障供应链安全并降低生产成本。据悉，新恒汇联合国内印刷电路板供应商生益科技，合作研发了国产环氧树脂布(固化片和覆铜板)，代替进口材料并成功运用到柔性引线框架生产过程中;新恒汇还配合国内铜箔生产厂商，不断攻关，反复验证，已经成功将国产铜箔应用于柔性引线框架小批量生产中，目前正在进行大规模生产验证。
此外，面向金融卡领域，公司研发出了高端白金镀层柔性引线框架，该产品凭借卓越的耐磨性和耐腐蚀性，在国内外金融市场上赢得了广泛认可。同时，针对价格敏感的客户，新恒汇研发推出了高性能低成本的超薄柔性引线框架，该产品采用性价比更高的国产环氧树脂布基材(固化片)及胶黏剂，固化片与金属层之间的结合力更强，固化时间缩短1倍，接触面镀超薄闪金和镍层，产品的盐雾耐腐蚀性满足规范要求。
除了智能卡业务外，新恒汇还结合自身的技术基础和市场需求，逐步拓展了蚀刻引线框架和物联网eSIM芯片封测业务。在蚀刻引线框架方面，新恒汇自主研发了卷式无掩膜激光直写曝光技术、卷式连续蚀刻技术及高精准选择性电镀技术等核心技术，面向集成电路封测市场，逐步推出了QFN、DFN、SOT 和 SOP 等系列多个型号的新产品，目前已实现批量出货。在物联网eSIM芯片封测领域，新恒汇推出了物联网QFN/DFN封装、MP2封装等新产品或服务，满足了下游物联网客户的需求。