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第二十一届中国国际半导体博览会(IC China 2024)将于11月18—20日在北京举行

         为推动中国半导体产业的发展,促进行业交流对接,第二十一届中国国际半导体博览会(IC China 2024)定于2024年11月18—20日在北京国家会议中心举行。

 

本届展会规模预计约40000平米,参与企业600余家,专业采购商和观众预计达50000人次,汇聚国内外行业领军企业、科研机构、采购商、产业链上下游企业等资源,同期还将举办10余场大型专题活动,打造一场高质量的行业盛会。 

 

中国半导体行业协会感谢社会各界一直以来对IC China活动的大力支持,IC China 2024将努力为参展企业和来宾提供高水平的优质服务。参展参会如需进一步的信息,请与博览会组委会联系。