新闻资讯
晶盛机电突破超薄晶圆加工技术，实现 12 英寸 30μm 稳定减薄加工
据晶盛机电消息，近日，由晶盛机电研发中心抛光设备研究所研发的新型WGP12T减薄抛光设备成功实现了稳定加工12英寸30μm超薄晶圆。
晶盛机电表示，研发团队解决了超薄晶圆减薄加工过程中出现的变形、裂纹、污染等难题，真正实现了 30μm 超薄晶圆的高效、稳定的加工技术。此次再次突破行业领先的超薄晶圆加工技术，将为我国半导体行业提供更先进、更高效的晶圆加工解决方案。