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15家企业成立联盟，推动玻璃基板技术商业化
随着人工智能和高速通信技术的飞速发展，对高性能芯片的需求日益增长。在此背景下，由中国台湾E&R工程公司领导的E-Core System大联盟近日宣布，将联合超过15家公司，共同推动玻璃基板技术在更复杂AI芯片和芯片片上的应用，以满足市场对高性能封装技术的需求。E-Core联盟的成立，标志着玻璃基板技术在先进封装领域的重要地位日益凸显。
人工智能芯片、高频和高速通信设备需求的快速增长，使得先进封装技术中的玻璃基板正变得越来越重要。与广泛使用的铜箔基板相比，玻璃基板提供了更高的布线密度和更好的信号性能。此外，玻璃具有高平整度，能够承受高温和高电压，使其成为传统基板的理想替代品。