2024集成电路（无锡）创新发展大会成果丰硕

集成电路是无锡“465”现代产业集群的地标产业之一。2023年，无锡集成电路规上产业规模超2400亿元，今年1—7月，无锡集成电路产业营收增长15.3%，全市现有集成电路产业链上重点企业超600家，拥有涵盖芯片设计、晶圆制造、封装测试以及装备材料在内的完整产业链，其中设计业规模占“核心三业”比重5年实现翻番，封装测试技术水平和产业规模均全国领先，同时在薄膜沉积、智能检测、化学试剂等关键装备材料领域不断实现突破。

另外值得一提的是，开幕式上，国内首条光子芯片中试线——上海交通大学无锡光子芯片研究院光子芯片中试线、东南大学微纳系统国际创新中心正式启用，江苏无锡集成电路产业专项母基金、无锡半导体装备与关键零部件创新中心揭牌，《2024年全球及中国半导体设备产业报告》发布。此外，9月25日“火炬科企对接”集成电路产业推进会也在无锡举行。据悉，“火炬科企对接”集成电路产业推进会聚焦集成电路产业，搭建了优质科技企业、科技成果与国家高新区深入对接的平台，支持国家高新区跨区域交流合作，助力集成电路产业发展。