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SK Hynix 无锡8“晶圆厂完成验收
SK Hynix本次完成的8“晶圆厂建设由SK海力士系统集成电路（无锡）有限公司，企业成立于2018年8月28日。随着本次项目的完工验收，该工厂8“晶圆的设计投片达到了年产138万片的指标。
根据资料显示，该工厂厂房位于无锡市新吴区新鸿路以东、锡张高速以西地块，主要用于生产8英寸非存储晶圆，月设计产能为11.5万片。从建设历程来看，该建设规划的第一次环评在2019年12月10日，在2020年7月14日进行了重新报批。整体项目投资为55.11亿元，整体分为两个阶段建设。
一阶段验收报告公开时间为2021年9月7日，本阶段建设产能为1.5万片/月，投资为501400万元（50亿元）。二阶段在2022年6月1日开工，在2024年4月12日进入调试，最后在2024年11月发布验收报告。本阶段建设产能为10万片/月，和一阶段合并后工厂整体产能为11.5万片。
该厂房主要用于8英寸非存储晶圆的生产，覆盖CIS(CMOS Image Sensor)、DDI (Display Driver IC)及PMIC(Power Management IC)等类型使用的集成电路芯片，资料显示其制程为57nm-350nm。