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华芯微电子第一片6寸晶圆成功下线
近日珠海华芯微电子有限公司首条6寸砷化镓晶圆生产线正式调通,并成功生产出第一片6寸2um砷化镓HBT晶圆,将于2025年上半年实现大规模量产。
据介绍,该晶圆具备高增益、高效能的特性,可应用于先进5G Phase 7/8手机功率放大器模组以及Wi-Fi 6/7等设备。
华芯微电子于2023年在珠海高新区成立,其格创·华芯砷化镓晶圆生产基地项目是广东省重点项目、珠海市产业立柱项目。该项目自开工建设以来,仅用184天便完成项目主体封顶,180天完成设备移入安装和二次配工程、90天完成设备调试和生产线通线。该线以化合物半导体晶圆代工技术创新主导,致力于打造具有国际领先水平的化合物半导体工艺平台,推出高品质、高良率的制程技术。