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德国批准台积电晶圆厂 ESMC 项目融资
近日德国经济部宣布，由德国政府、台积电、博世、英飞凌、恩智浦共同出资的 ESMC 德累斯顿晶圆厂项目融资正式获批启动。德国经济部已同四家企业就该项目签署了合同协议。
ESMC 德累斯顿晶圆厂整体投资规模将超 100 亿欧元（IT之家备注：当前约 764.44 亿元人民币），德国政府方面资助约占半数的 50 亿欧元（当前约 382.22 亿元人民币），台积电出资约 35%，另外三家欧洲合作伙伴分别出资约 5%。
该工厂将在 300mm（12 英寸）的硅晶圆上生产 28~12nm 成熟制程的车用、工业半导体产品，满载时月产能将达约 4.17 万片晶圆。ESMC 晶圆厂的产能将向欧洲中小型和初创企业倾斜，而在危机情况下该厂将努力优先考虑欧盟和德国的订单，以保障当地供应链安全。