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芯片行业跨界并购增加
A股IPO（首次公开募股）通道收紧，诸多芯片企业选择“卖身”给上市公司。同行业并购中，兆易创新（603986.SH）收购苏州赛芯，汇顶科技（603160.SH）拟收购云英谷，富乐德（301297.SZ）拟收购富乐华；跨界并购，则以“温州鞋王”奥康国际（603001.SH）拟收购联和存储科技（江苏）有限公司为代表。不过，1月7日晚间，奥康国际公告称，终止此次跨界并购半导体公司事项。
而苏州赛芯、云英谷、富乐华都曾踏上IPO之路，不过均未能成功上市。
民生证券电子团队认为，2024年以来，国务院新“国九条”，证监会“并购六条”等指导性文件相继出台，强调加大并购重组改革力度，活跃并购重组市场。得益于政策层面的大力支持，电子板块诸多重点并购项目陆续公布。
自去年下半年以来的芯片行业并购潮，有同为芯片行业的整合，也有不少跨界并购。一位并购领域资深投行人士1月7日对《每日经济新闻》记者表示，“目前大部分都是跨界并购，同行业并购也有，但同行业并购前期遭遇了一些困难，因为跨界（并购）给的价格太高了”。