北一半导体：3期功率半导体晶圆产线建设加快

北一半导体科技有限公司董事长金明星介绍道，“目前我们IGBT模块的销售，在新能源汽车领域的销售占比43%，在工业控制领域占20%，在白色家电领域占19%，在风电储能、轨道交通领域占18%。”他表示，“去年，随着企业的高速发展，地方政府又因地制宜发展新质生产力，积极帮助我们启动建设了总投资20亿元的晶圆工厂项目。研发楼去年底已经封顶，厂房正在进行内部装修，明年初就能生产出晶圆芯片。”

该项目一期占地2.7万平方米、建筑面积3万平方米，新上国际先进6英寸晶圆生产线，年产6英寸晶圆100万片、8英寸背面晶圆6万片。晶圆厂预计于24年年底完成主体工程建设。据透露，北一半导体还将完成6英寸/8英寸IGBT实现流片750V/1200V平台。