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消息称美国推动英特尔拆分半导体制造部门

         据美国证券商 Baird 分析员 Tristan Gerra 透露,供应链消息称英特尔正探讨拆分半导体制造部门,并与台积电成立合资企业。

 

消息称美国政府牵头力推这笔交易达成,台积电将派遣半导体工程师入驻英特尔晶圆厂,帮助其在美国制造先进的 3 纳米和 2 纳米芯片,确保后续制造项目能够成功。

 

Gerra 还透露英特尔计划拆分半导体制造部门,和台积电组建新的合资公司,交由台积电管理和运营晶圆厂,并可以获得美国《芯片法案》的联邦补贴。认为此传闻具合理性,因为展望未来,英特尔将获得大幅现金流缓解,从而能够专注于设计和平台解决方案。同时,一家成功的晶圆厂可以吸引那些寻求地理位置可靠的制造替代方案的关键无晶圆厂公司。

 

不过交易尚未最终确认,且可能需要较长时间来完成,Intel尚未对此消息做出回应,台积电也拒绝发表评论。