新闻资讯
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- 2023-08-02 工信部：上半年集成电路产量为1657亿块 同比下降3%
- 2023-07-20 于燮康：坚持开放包容、尊重市场规律是半导体发展大趋势
- 2023-07-18 工信部：加强CPU、GPU等重点产品研发
- 2023-07-10 3.0版！3亿集成电路专项资金！
- 2023-07-02 华虹无锡集成电路研发和制造基地二期项目开工
- 2023-06-26 华润微0.18μm 80-120V BCD工艺平台新增深槽隔离工艺选项
- 2023-06-20 从“芯”出发 蓄力“路”变 助推集成电路产业高质量发展
- 2023-06-10 华虹无锡集成电路研发和制造基地二期项目签约
- 2023-06-06 无锡集成电路专项政策3.0重磅发布